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发布日期:2021年08月03日
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  • 倒装芯片封装

  • 高密度焊线封装

  • 高性能MIS专利封装

    • Fan-in (FIWLP)
    • WLCSP

      (Bumping, Repassivation, RDL)
    • eWLCSP

      (encapsulated WLCSP)
    • Fan-out (FOWLP)
    • eWLB

      (embedded wafer level BGA)
    • 2.5D and 3D SiP eWLB

    • Integrated Passive Devices
    • IPD

    • Through Silicon Via
    • TSV for CIS

    • TSV for 3D IC

    技术优势

    具备完整的3D TSV封装技术开发与量产能力

    在晶圆上集成的无源IPD器件,更轻薄短小且性能更优异
    WLCSP产品出货量已超过360亿颗
    FOWLP产品出货量已超过17亿颗


    • FOWLP SiP
    • Laminate FC SiP
    • Laminate FC + WB SiP
    • SiP Modules
    • Leadframe WB SiP
    • Laminate Stack Die WB SiP

    技术优势

    射频模组封装测试出货量位居全球前列
    具备超薄被动元件及多颗异质芯片的高精度表面贴装
    针对复杂高密度贴装表面的先进塑封技术

    包含溅射EMI电磁屏蔽层在内的自动化制程等全工艺生产能力
    提供从晶圆到系统模组的一站式封装测试服务

    • fcCuBE
    • fcFBGA
    • fcBGA
    • Bare die fcPoP
    • (flip chip package-on-package)

    • Molded Laser fcPoP
    • (flip chip package-on-package)

    • flip chip on Leadframe
    • (FCOL)

    • fcMIS
    • (flip chip on Molded interconnect System)

    技术优势

    fcCuBE作为独特的倒装芯片封装,在提升性能的同时,有效地降低封装成本
    针对高速网络、高性能计算和消费类芯片市场,我们提供完整的fcBGA封装解决方案
    先进PoP封装技术可有效缩短内存芯片和逻辑芯片之间的互联,提高运算速度并降低功耗
    基于引线框或MIS和铜凸块的FCOL倒装封装技术提供优异的导热导电性能

    引线基板封装

    • PBGA
    • FBGA
    • (Side by Side,Stached Die)

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    • Package-on-Package
    • MEMS
    • Memory Card
    • LGA
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    技术优势

    具备量产各种超薄封装体的焊线封装技术能力

    提供包括PBGA在内的全系列BGA封装测试服务
    PBGA-H技术通过集成单个散热片或在热压塑封制程中贴装整张金属片

    使得封装体散热能力显著提升

    采用开创性的芯片侧装技术,扩展了MEMS产品的应用

    引线框架封装

    • Discrete Packages:TO,SOD,FBP
    • Flip Chip on Leadframe(FCOL)
    • DIP
    • SOP
    • SOT
    • DFN
    • QFP
    • QFN-mr
    • QFN-dr
    • QFN

    技术优势

    种类齐全广泛应用的各种应用的QFN封装

    QFNs-st技术可提供多排引脚以实现更多的I/O互联
    引线框倒装技术提供综合性能

    MIS的优点

    超小、超薄的加工工艺使得产品更加微型化
    优异的射频、导电性、导热性及可靠性
    通过精细布线,实现更高的I/O引脚数
    可应用于倒装、系统级封装等各种封装形式
    自2010年以来,基于MIS基板技术的封装产品出货量已超过10亿颗
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